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Precisión y empaquetado complejo SMD PCBA OEM

Los componentes de chip del producto están empaquetados con precisión y vienen en muchas variedades. El paquete de componente de chip más pequeño es 01005, y el paso de bola BGA puede ser de hasta 2.0 mm. El producto tiene altos requisitos de limpieza y calidad de los accesorios de soldadura. Prueba el control de procesos y las capacidades técnicas, y tiene altos requisitos para la precisión de procesamiento del equipo relacionado en la línea de producción de chips.

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Productos

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Embalaje SMD PCBA OEM de precisión y complejo

Los componentes de chip del producto están empaquetados con precisión y vienen en muchas variedades. El paquete de componente de chip más pequeño es 01005, y el paso de bola BGA puede ser de hasta 2.0mm. El producto tiene altos requisitos de limpieza y calidad de los accesorios de soldadura. Prueba el control de procesos y las capacidades técnicas, y tiene altos requisitos para la precisión de procesamiento del equipo relacionado en la línea de producción de chips.

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